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製品紹介

Lean Manufacturing 半導体業界用MES PROMIS 〜製造実行システム・パッケージ
カタログ参照
■ 製品概要

世界的に幅広い実績を誇る半導体の製造工程管理パッケージ

製造エリアと製造設備はテーブルに登録。プロセス管理機能により、半導体特有の製造プロセスを柔軟にモデル化できる。製造ロットをプロセスに対してトラッキングし、製造指示、製造管理、在庫管理、品質データ収集を行う。製造装置とのオンライン接続が可能。製造実行システムの構築はクライアント・サーバー形式にて行う。上位系システムや生産計画系システムなど外部システムとの連携が可能。最新のバージョンでは業界標準の XML/SOAP によるインターフェースが可能。製造システムとして必要な冗長性をもち、高い信頼性と短期間の立ち上げを提供する。基本モジュールと用途に応じたオプションモジュールにより構成。プログラミング不要。

■ 適用可能産業
半導体製造(前工程・後工程)
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